产品特点:
•高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
•脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
•快速表干：提高生产效率。
•通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
•精炼型：通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。

适用场合:
适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：IC基才，外壳与盖子，散热器之间的粘合，电源模组中元器件固定，电子元件导热等。

产品参数：

产品规格：200G/支

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